Nimewo Pati :
ATS-13G-39-C1-R0
Manifakti :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Deskripsyon :
HEATSINK 57.9X60.96X5.84MM
Pake refwadi :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Metòd Atachman :
Push Pin
Wotè Off Sèvi (Tay nan Fin) :
0.230" (5.84mm)
Disipasyon pouvwa @ monte tanperati :
-
Rezistans tèmik @ fòse Air koule :
18.93°C/W @ 100 LFM
Rezistans tèmik @ natirèl :
-
Materyèl Fini :
Blue Anodized