Nimewo Pati :
ATS-19F-23-C2-R0
Manifakti :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Deskripsyon :
HEATSINK 60X60X15MM XCUT T766
Pake refwadi :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Metòd Atachman :
Push Pin
Wotè Off Sèvi (Tay nan Fin) :
0.590" (15.00mm)
Disipasyon pouvwa @ monte tanperati :
-
Rezistans tèmik @ fòse Air koule :
12.01°C/W @ 100 LFM
Rezistans tèmik @ natirèl :
-
Materyèl Fini :
Blue Anodized