Manifakti :
Chip Quik Inc.
Deskripsyon :
SOLDER PASTE LOW TEMP 5CC W/TIP
Konpozisyon :
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Pwen fizyon :
281°F (138°C)
Fòm :
Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Lavi etajè :
6 Months, 2 Months
Lavi etajè kòmanse :
Date of Manufacture
Tanperati Depo / Refrijerasyon :
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)