Deskripsyon :
LEAD FREE NO CLEAN SOLDER PASTE
Konpozisyon :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Pwen fizyon :
423 ~ 430°F (217 ~ 221°C)
Fòm :
Syringe, 0.88 oz (25g)
Lavi etajè kòmanse :
Date of Manufacture
Tanperati Depo / Refrijerasyon :
35°F ~ 50°F (2°C ~ 10°C)