Nimewo Pati :
ATS-13G-209-C1-R0
Manifakti :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Deskripsyon :
HEATSINK 70X70X10MM XCUT
Pake refwadi :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Metòd Atachman :
Push Pin
Wotè Off Sèvi (Tay nan Fin) :
0.394" (10.00mm)
Disipasyon pouvwa @ monte tanperati :
-
Rezistans tèmik @ fòse Air koule :
6.26°C/W @ 100 LFM
Rezistans tèmik @ natirèl :
-
Materyèl Fini :
Blue Anodized