Nimewo Pati :
ATS-01H-37-C1-R0
Manifakti :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Deskripsyon :
HEATSINK 36.83X57.6X17.78MM
Pake refwadi :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Metòd Atachman :
Push Pin
Wotè Off Sèvi (Tay nan Fin) :
0.700" (17.78mm)
Disipasyon pouvwa @ monte tanperati :
-
Rezistans tèmik @ fòse Air koule :
9.10°C/W @ 100 LFM
Rezistans tèmik @ natirèl :
-
Materyèl Fini :
Blue Anodized