Nimewo Pati :
FMG2G300US60
Manifakti :
ON Semiconductor
Deskripsyon :
IGBT MOLDING 600V 300A 7PM-IA
Nou konte genyen :
Half Bridge
Voltage - Pèseptè ki emèt deba (Max) :
600V
Kouran - Pèseptè (Ic) (Max) :
300A
Vce (sou) (Max) @ Vge, Ic :
2.7V @ 15V, 300A
Kouran - Cutoff Pèseptè (Max) :
250µA
Antre kapasite (Cies) @ Vce :
-
Operating Tanperati :
-40°C ~ 150°C (TJ)
Mounting Kalite :
Chassis Mount
Pake Aparèy Founisè :
7PM-IA